Solda de Qualidade

Solda em Pasta

Oferecemos solda em pasta de alta qualidade para microeletrônica, ideal para consertos de celulares.

Fusão 183ºC

Utilizada para reballing e soldagem de componentes, como processadores e memórias, garantindo eficiência.

Fusão 138ºC

Perfeita para componentes sensíveis, como chips EEPROM e junções em placas multi-layer, evitando danos.

Nossas soldas são desenvolvidas para atender as necessidades específicas do mercado de microeletrônica.

Qualidade Superior

Solda em Pasta

Solda de alta qualidade para microeletrônica e conserto de celulares.

Reballing de Componentes

Utilizamos solda de fusão 183ºC para executar reballing eficiente e seguro em processadores e memórias, garantindo reparos duradouros para diversos modelos de celulares e dispositivos eletrônicos.

Soldagem Precisa

Com a fusão 138ºC, realizamos soldagens em componentes sensíveis, como chips EEPROM, protegendo a integridade dos dispositivos e oferecendo confiança em cada reparo realizado em placas multi-layer.