Solda de alta qualidade para microeletrônica

Satisfação Garantida

Uma pasta de solda de qualidade é essencial para um reballing perfeito.

A Melhor Pasta de Solda para Micro-Eletrônica

Oferecemos solda em pasta de alta qualidade para consertos de celulares.

Fusão 138ºC

Conhecida como baixa fusão, essa solda é indicada para componentes que não esquentam muito, ou que são soldados em lugares sensíveis, como eeprom localizada em flex de displays, assim diminuindo a temperatura e o risco de danificar algo proximo.
Essa solda tambem é indicada para a junção no interposer de placas multi-layers, como dos modelos mais recentes de celulares.

Fusão 183ºC

Recomendada para soldagem de circuitos integrados BGA pequenos e também para processadores e memórias.
Também recomendada para solda de componentes SMD, conectores de carga e outros.
O uso dessa solda no reballing de componentes BGA é bem comum e se tornou popular pela resistência da liga, diminuindo os retornos de garantia por "solda fria".

QUALIDADE SUPERIOR

Na Smart Reparos, oferecemos solda em pasta de qualidade superior, ideal para reballing e soldagem de componentes SMD em celulares, com fusões de 138ºC e 183ºC.

DISPONÍVEL EM 4 VERSÕES